新版延續(xù)了SWIR相機(jī)在0.4μm-1.7μm內(nèi)連續(xù)響應(yīng)的優(yōu)點；同時還具備更小的體積、更低的功耗，在半導(dǎo)體、玻璃蓋板、垃圾分類等高光譜檢測中更為適用。
產(chǎn)品介紹
MV-CI013-GS-NN工業(yè)SWIR相機(jī)，搭載InGaAs 傳感器，內(nèi)置多種圖像預(yù)處理功能；不帶風(fēng)扇和TEC制冷，使得相機(jī)可以具備更低的功耗；通過GigE接口實時傳輸非壓縮圖像，具備高幀率。
光譜更寬，看見更多
MV-CI013-GS-NN支持0.4 ~ 1.7μm 寬光譜成像，將可見光和短波波段的響應(yīng)融于一臺相機(jī)，打破了原先僅僅響應(yīng)于可見光或者SWIR波段的傳感器局限，有助于削減系統(tǒng)成本，通過減輕圖像處理負(fù)荷提升處理速度，大幅度擴(kuò)展檢測對象的領(lǐng)域和范圍。
緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計，適配工業(yè)空間
相機(jī)機(jī)身結(jié)構(gòu)設(shè)計緊湊，能大幅縮小相機(jī)所占空間，在各類工業(yè)檢測設(shè)備有限的空間內(nèi)，可以更好地做適配。
更低功耗，更少噪聲
MV-CI013-GS-NN精簡了TEC制冷和風(fēng)扇制冷系統(tǒng)，大幅降低了功耗，從根源上減少了噪聲的引入，讓相機(jī)在中低曝光下的成像同樣保持細(xì)膩。搭配獨有的ISP圖像調(diào)節(jié)算法，可最大化呈現(xiàn)缺陷細(xì)節(jié)。
產(chǎn)品應(yīng)用
半導(dǎo)體硅片檢測
硅在 1.1μm以上的波長下是透明的。因此，在最佳波段1.5μm的短波下，相機(jī)可拍攝到硅片的底層結(jié)構(gòu)，可檢測硅片隱裂等缺陷；或拍攝TFT顯示屏的背面，檢測觸點質(zhì)量。
光伏電池片檢測
發(fā)光成像有助于通過使硅片或太陽能電池發(fā)光，來識別硅片或太陽能電池中的非均勻性，如EL、PL等。
材料透檢
SWIR可以透過多種材料。如不同材質(zhì)的物品，在特定的紅外波段下，會根據(jù)吸收、反射程度而呈現(xiàn)透明、半透明、白色、黑色等不同狀態(tài)，適用于同色材料分選，塑料內(nèi)部填充物檢測、深色物品內(nèi)部劃痕等。
含水量檢測
水在特定的波長上有強(qiáng)烈的吸收作用，如在1.45μm波段下，水的吸收能力較強(qiáng)，所以在圖像中顯得比較暗。含水量少的部分，反射率會強(qiáng)烈增加，圖像亮度較高。
