3月29日，2023 ITES深圳工業(yè)展在深圳國際展會中心拉開帷幕，達明機器人作為業(yè)界領(lǐng)先的AI協(xié)作型機器人公司，再度受邀亮相于展會12號館J41展臺。暢旺的人流，熱烈的洽談，現(xiàn)場為觀眾展示的TM AI+、TM 3Dvision高端智能科技，以及我們的重磅新品TM20等，收獲了來自各方參展觀眾的關(guān)注目光。
展會第二天，達明機器人展位現(xiàn)場依舊熱鬧不凡，參觀人員絡(luò)繹不絕。下面讓小編帶你一起直擊展會中的精彩畫面吧。
01 TM20 ─ 領(lǐng)先業(yè)界超輕量設(shè)計的高負載AI協(xié)作機器人
達明機器人以AI重新定義下個時代的協(xié)作機器人，今年持續(xù)擴增產(chǎn)品線，發(fā)布高負載AI協(xié)作機器人-TM20。領(lǐng)先業(yè)界的超輕量設(shè)計，適合搭載AMR的移動式機器人解決方案，當AMR乘載的重量越輕，可大幅降低耗能及充電次數(shù)，全面提升使用效率，進而提升生產(chǎn)稼動率。此外，超輕量設(shè)計更適合空間狹小或是需要AMR頻繁轉(zhuǎn)向等應(yīng)用場景。當AMR使用達明機器人導入半導體應(yīng)用時，內(nèi)建智慧視覺能彌補行走誤差，并精準定位進行快速的取放任務(wù)，無須額外整合視覺，降低整合的時間與費用。
獨家的TM Landmark坐標系統(tǒng)，無論AMR與手臂位置如何移動，即可透過掃描實時更新手臂與環(huán)境點位的相對位置。
TM20的超輕量設(shè)計搭配高負載能力，廣泛符合各產(chǎn)業(yè)自動化需求，如半導體后段制程以大量的人力進行上下料、十幾公斤以上的晶圓盒及物流的搬運等，因此適用于半導體、3C電子產(chǎn)業(yè)的料件搬運、貨物撿取、產(chǎn)品出入庫，以及醫(yī)療器材、藥物的取放與傳遞等自動化解決方案。
02 TM AI+ 檢測應(yīng)用
達明機器人自行研發(fā)的AI智慧視覺解決方案-TM AI+,藉由達明機器人自帶的視覺系統(tǒng)和AI 算法，可以通過簡單取樣、標記、訓練等操作，讓電腦自動深度學習出神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)判別規(guī)則，實現(xiàn)電路板上電子元件缺件、破損、偏移等檢查功能。
AI視覺的優(yōu)勢：
★自動光學檢測 (AOI)
★穩(wěn)定的生產(chǎn)質(zhì)量
★提高生產(chǎn)效率
★降低營運成本
03 TM 3D Vision視覺應(yīng)用
達明機器人 3D視覺功能，無須再整合外部控制器，可在TM Flow中實現(xiàn)3D視覺的校準和編輯應(yīng)用，實現(xiàn)即插即用，快速導入。
提供3種建構(gòu)比對物體功能 。1. 匯入CAD模型。2. 指定基礎(chǔ)幾何形狀（如球體、圓柱體、盒體等）。3. 現(xiàn)場直接拍攝，創(chuàng)建產(chǎn)品模型。可辨識多種工件，整合至TMflow編程靈活。3D隨機取放后亦可使用TM Robot原有2D視覺二次定位。設(shè)定外部環(huán)境參數(shù)，自動匹配碰撞偵測功能，極限位置和有碰撞風險的位置會提前預警。
04 移動式復合機器人
達明機器人針對AGV/AMR搭配的復合機器人應(yīng)用場景，推出直流電源版本的手臂（M系列），透過TM特有的Landmark專利及TMvision視覺系統(tǒng)建立動態(tài)相對坐標體系并實現(xiàn)跨手臂點位共享，彌補AMR行走的運動偏差并精準定位、平穩(wěn)取放，非常適用于醫(yī)療及半導體行業(yè)移動搬運、智能巡檢、移動式堆棧、加工機床上下料等要求機動性高、精度高的應(yīng)用。
05 TM Robot 螺絲鎖付
螺絲鎖付是非常重要的裝配工藝，而傳統(tǒng)的四軸工業(yè)機器人或者設(shè)備僅滿足單一平面所在的孔位進行鎖附，面對同產(chǎn)線不同產(chǎn)品、多平面作業(yè)時卻顯得有心無力，而TM ROBOT的六軸設(shè)計使得其姿態(tài)靈活多變，手拉式的示教方式可以便捷地到達需要調(diào)試的位置，“眼在手”的視覺系統(tǒng)可以方便輔助定位產(chǎn)品更精準地鎖附。
入目所及皆是智能科技！2023 ITES 深圳工業(yè)展持續(xù)進行中...
